창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC9572XLVQ64BMN-10C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC9572XLVQ64BMN-10C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC9572XLVQ64BMN-10C | |
관련 링크 | XC9572XLVQ6, XC9572XLVQ64BMN-10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESD5V3U4UHDMIE6327XTSA1 | TVS DIODE 5.3VWM 28VC TSLP9 | ESD5V3U4UHDMIE6327XTSA1.pdf | |
![]() | OP14FPZ | OP14FPZ AD DIP | OP14FPZ.pdf | |
![]() | 27C512(M27C512-12F1) | 27C512(M27C512-12F1) ST DIP-28 | 27C512(M27C512-12F1).pdf | |
![]() | TLC2274QDRQ1 | TLC2274QDRQ1 TI SOP-14 | TLC2274QDRQ1.pdf | |
![]() | AD7854KR | AD7854KR AD SOP | AD7854KR.pdf | |
![]() | DS12B 887 | DS12B 887 DALLAS SMD or Through Hole | DS12B 887.pdf | |
![]() | 52045-2045 | 52045-2045 MOLEX SMD or Through Hole | 52045-2045.pdf | |
![]() | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO TCL DIP-64 | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO.pdf | |
![]() | THS3122CDDA | THS3122CDDA TI BGA | THS3122CDDA.pdf | |
![]() | BZA456A(9340 4576 0115) | BZA456A(9340 4576 0115) PHI SMD or Through Hole | BZA456A(9340 4576 0115).pdf |