창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC9572-10TQG100I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC9572-10TQG100I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC9572-10TQG100I | |
관련 링크 | XC9572-10, XC9572-10TQG100I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2701XCTR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCTR.pdf | |
![]() | CPF0402B11R5E1 | RES SMD 11.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B11R5E1.pdf | |
![]() | ST-5TW 5K | ST-5TW 5K COPAL SMD | ST-5TW 5K.pdf | |
![]() | AC123 | AC123 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC123.pdf | |
![]() | C3910 | C3910 ORIGINAL TO-3PL | C3910.pdf | |
![]() | SH770-RC-V2 | SH770-RC-V2 SAMSUNG DIP | SH770-RC-V2.pdf | |
![]() | NCV3064 | NCV3064 ON SOP-8 | NCV3064.pdf | |
![]() | A80486SXSA33 | A80486SXSA33 Intel SMD or Through Hole | A80486SXSA33.pdf | |
![]() | BCM3520 | BCM3520 BROADCOM QFP | BCM3520.pdf | |
![]() | LEA150F-3R3-Y | LEA150F-3R3-Y Cosel SMD or Through Hole | LEA150F-3R3-Y.pdf | |
![]() | DF12D 3.0 -50DP-0.5V 81 | DF12D 3.0 -50DP-0.5V 81 HRS SMD or Through Hole | DF12D 3.0 -50DP-0.5V 81.pdf | |
![]() | ZYR40-12A | ZYR40-12A PXD TOP-12-DIP-2 | ZYR40-12A.pdf |