창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC95288-20BGG352C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC95288-20BGG352C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC95288-20BGG352C | |
| 관련 링크 | XC95288-20, XC95288-20BGG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMJ325AB7475KMHT | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GMJ325AB7475KMHT.pdf | |
![]() | VJ0805D560MLCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MLCAJ.pdf | |
![]() | TH3B335M035F3500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M035F3500.pdf | |
![]() | UA733CNE4 | UA733CNE4 TI DIP | UA733CNE4.pdf | |
![]() | ERDS2TJ621T | ERDS2TJ621T PANSSONIC DIP | ERDS2TJ621T.pdf | |
![]() | ADS1625IPAPR | ADS1625IPAPR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS1625IPAPR.pdf | |
![]() | PI6C410MAEX | PI6C410MAEX PERICOM TSSOP | PI6C410MAEX.pdf | |
![]() | 3100321 | 3100321 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3100321.pdf | |
![]() | LCN0402T-23NG-S | LCN0402T-23NG-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0402T-23NG-S.pdf | |
![]() | PCS125-471M-RC | PCS125-471M-RC ALLIED NA | PCS125-471M-RC.pdf | |
![]() | LT6660KCDC10 | LT6660KCDC10 linear SMD or Through Hole | LT6660KCDC10.pdf | |
![]() | TPS61140DRCTG4 | TPS61140DRCTG4 TI-BB SON10 | TPS61140DRCTG4.pdf |