창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC95144TQG144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC95144TQG144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC95144TQG144 | |
관련 링크 | XC95144, XC95144TQG144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0477.500MXEP | FUSE CERAMIC 500MA 500VAC 400VDC | 0477.500MXEP.pdf | ||
2822079 | RELAY GEN PUR | 2822079.pdf | ||
AP4530GM-HF | AP4530GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4530GM-HF.pdf | ||
RG82845E(SL66N) | RG82845E(SL66N) INTEL BGA | RG82845E(SL66N).pdf | ||
2SC4357-T111-1E | 2SC4357-T111-1E ISAHAYA SMD or Through Hole | 2SC4357-T111-1E.pdf | ||
874390200 | 874390200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 874390200.pdf | ||
NJG1555KB2 | NJG1555KB2 JRC SMD or Through Hole | NJG1555KB2.pdf | ||
ES3C-B | ES3C-B KTG SMB | ES3C-B.pdf | ||
KTY81/210,116 | KTY81/210,116 NXP SOD70 | KTY81/210,116.pdf | ||
NLV32T-471J-P | NLV32T-471J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-471J-P.pdf | ||
UPD398C | UPD398C NEC DIP-8 | UPD398C.pdf |