창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC95144-10TQ100Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC95144-10TQ100Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC95144-10TQ100Y | |
| 관련 링크 | XC95144-1, XC95144-10TQ100Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-78J | 180µH Unshielded Molded Inductor 49mA 20 Ohm Max Axial | 0819-78J.pdf | |
![]() | ACC633U30 | RELAY GEN PURP 60A 3P 208/240V | ACC633U30.pdf | |
![]() | FN1500006 15MHZ | FN1500006 15MHZ eCERA SMD or Through Hole | FN1500006 15MHZ.pdf | |
![]() | MB84256-12L | MB84256-12L FUJ DIP | MB84256-12L.pdf | |
![]() | NQ80000PH QE62ES | NQ80000PH QE62ES INTEL BGA | NQ80000PH QE62ES.pdf | |
![]() | BUL810 | BUL810 ST SMD or Through Hole | BUL810.pdf | |
![]() | M5M8255AP-5 | M5M8255AP-5 MIT DIP | M5M8255AP-5.pdf | |
![]() | EQUIP001FA02 | EQUIP001FA02 N/A PLCC-44 | EQUIP001FA02.pdf | |
![]() | IE0512KS-1W | IE0512KS-1W MORNSUN SIP | IE0512KS-1W.pdf | |
![]() | RC4136D/883 | RC4136D/883 RAY CDIP | RC4136D/883.pdf | |
![]() | P80C52-3 | P80C52-3 INTEL DIP40 | P80C52-3.pdf | |
![]() | CF1/2CT52A 5R6J | CF1/2CT52A 5R6J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52A 5R6J.pdf |