창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC9501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC9501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC9501 | |
| 관련 링크 | XC9, XC9501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1812-182K | 1.8µH Shielded Inductor 1.36A 110 mOhm Max Nonstandard | SP1812-182K.pdf | |
![]() | IHSM5832ER390L | 39µH Unshielded Inductor 1.8A 190 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER390L.pdf | |
![]() | RC0603DR-073KL | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-073KL.pdf | |
![]() | TMP42C70N | TMP42C70N TOSHIBA DIP | TMP42C70N.pdf | |
![]() | W22 1R8 JI | W22 1R8 JI WELWYN Original Package | W22 1R8 JI.pdf | |
![]() | TL7702AP | TL7702AP TI SMD or Through Hole | TL7702AP.pdf | |
![]() | HK1005-1N0S | HK1005-1N0S ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1005-1N0S.pdf | |
![]() | RS1B-B SMB | RS1B-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1B-B SMB.pdf | |
![]() | 70F3738 | 70F3738 NEC BGA | 70F3738.pdf | |
![]() | 75178 | 75178 TI/BB SOP-8 | 75178.pdf | |
![]() | LC78601RE-8615 LA9242MHK LA6541D | LC78601RE-8615 LA9242MHK LA6541D ORIGINAL SMD or Through Hole | LC78601RE-8615 LA9242MHK LA6541D.pdf | |
![]() | PT7C4338UE | PT7C4338UE PTI MSOP8 | PT7C4338UE.pdf |