창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC93156UM8IZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC93156UM8IZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC93156UM8IZ | |
| 관련 링크 | XC93156, XC93156UM8IZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1812R-332J | 3.3µH Shielded Inductor 534mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-332J.pdf | |
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![]() | 4KS641632H-TC60 | 4KS641632H-TC60 ORIGINAL QFP | 4KS641632H-TC60.pdf | |
![]() | UPD65240GD-057-5BD | UPD65240GD-057-5BD ORIGINAL QFP | UPD65240GD-057-5BD.pdf | |
![]() | HDMP-1638G | HDMP-1638G Agilent SMD or Through Hole | HDMP-1638G.pdf | |
![]() | TFBGA740914 | TFBGA740914 JAPANMECH SMD or Through Hole | TFBGA740914.pdf | |
![]() | MRNSA-09P-302J | MRNSA-09P-302J KYC SMD or Through Hole | MRNSA-09P-302J.pdf | |
![]() | KS24C021 | KS24C021 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS24C021.pdf | |
![]() | C2012X7R2E332M | C2012X7R2E332M TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E332M.pdf | |
![]() | TPS24701DGK | TPS24701DGK TI SMD or Through Hole | TPS24701DGK.pdf | |
![]() | 16F627-20/P | 16F627-20/P MICROCHIP SMTDIP | 16F627-20/P.pdf |