창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC9232A30CVR-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC9232A30CVR-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC9232A30CVR-G | |
| 관련 링크 | XC9232A3, XC9232A30CVR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C225K8RACAUTO | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225K8RACAUTO.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9CLBAC | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CLBAC.pdf | |
![]() | 416F37013CKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CKR.pdf | |
![]() | TDA10048HN/CA | TDA10048HN/CA NXP SMD or Through Hole | TDA10048HN/CA.pdf | |
![]() | NTC-T225M20TRB | NTC-T225M20TRB NIC B | NTC-T225M20TRB.pdf | |
![]() | SM16LC24C-6 | SM16LC24C-6 MICROSEMI SMD | SM16LC24C-6.pdf | |
![]() | 18-1230180P0258D | 18-1230180P0258D INPAQ SMD or Through Hole | 18-1230180P0258D.pdf | |
![]() | DF11-24DS-2DSA(**) | DF11-24DS-2DSA(**) Hirose Connector | DF11-24DS-2DSA(**).pdf | |
![]() | MC33260, | MC33260, N SOP | MC33260,.pdf | |
![]() | 4651311 | 4651311 PHILIPS ZSIP13 | 4651311.pdf | |
![]() | HJ2G277M25035 | HJ2G277M25035 SAMW DIP2 | HJ2G277M25035.pdf | |
![]() | T8566 | T8566 TMTECH DIP | T8566.pdf |