창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC9224B081AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC9224B081AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC9224B081AR | |
관련 링크 | XC9224B, XC9224B081AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HV1825Y102KXMATHV | 1000pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | HV1825Y102KXMATHV.pdf | |
![]() | PS02/A0320/63 | FILTER MAINS EMI 3A QC | PS02/A0320/63.pdf | |
![]() | 1025R-28K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 415mA 400 mOhm Max Axial | 1025R-28K.pdf | |
![]() | CMF556K8100BHEA | RES 6.81K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K8100BHEA.pdf | |
![]() | D4464D | D4464D NEC CDIP | D4464D.pdf | |
![]() | TLP666J(D4.S.C.F) | TLP666J(D4.S.C.F) TOSHIBA DIPPB | TLP666J(D4.S.C.F).pdf | |
![]() | 2SC380-O | 2SC380-O TOSHIBA CAN3 | 2SC380-O.pdf | |
![]() | S23DG04AO | S23DG04AO IR TO-209AC(TO-94) | S23DG04AO.pdf | |
![]() | CTL-5417-2200H | CTL-5417-2200H Yokowo SMD or Through Hole | CTL-5417-2200H.pdf | |
![]() | HEF4001BT,653 | HEF4001BT,653 NXP SMD or Through Hole | HEF4001BT,653.pdf | |
![]() | C1608CH1H221J | C1608CH1H221J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H221J.pdf | |
![]() | VF2509BGLN | VF2509BGLN IDT SMD or Through Hole | VF2509BGLN.pdf |