창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC912BC32CFU8R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC912BC32CFU8R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC912BC32CFU8R2 | |
관련 링크 | XC912BC32, XC912BC32CFU8R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH2W821J060AA | 820pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W821J060AA.pdf | |
![]() | 403C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D16M00000.pdf | |
![]() | SDM863JL | SDM863JL BB LCC | SDM863JL.pdf | |
![]() | 550401T400AB2B | 550401T400AB2B CDE DIP | 550401T400AB2B.pdf | |
![]() | 831-01225T | 831-01225T ORIGINAL SMD | 831-01225T.pdf | |
![]() | BZV01/Z0000/11 | BZV01/Z0000/11 BULGIN SMD or Through Hole | BZV01/Z0000/11.pdf | |
![]() | IRGP50B60PDPBF-IR | IRGP50B60PDPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRGP50B60PDPBF-IR.pdf | |
![]() | MC8610TVT667FB | MC8610TVT667FB Freescale SMD or Through Hole | MC8610TVT667FB.pdf | |
![]() | LT1735 | LT1735 LINEAR SSOP-16 | LT1735.pdf | |
![]() | TX5A2654YZTR | TX5A2654YZTR TI BGA | TX5A2654YZTR.pdf | |
![]() | R448.315MR | R448.315MR LITTELFUSE 1808 | R448.315MR.pdf | |
![]() | FET5570NL | FET5570NL PULSE SMD or Through Hole | FET5570NL.pdf |