창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC912B32MFU8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC912B32MFU8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC912B32MFU8 | |
| 관련 링크 | XC912B3, XC912B32MFU8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C100K3GACTU | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C100K3GACTU.pdf | |
![]() | STFI10N65K3 | MOSFET N-CH 650V 10A I2PAKFP | STFI10N65K3.pdf | |
![]() | L175J100K | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 175W | L175J100K.pdf | |
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![]() | SBKH | SBKH TI SOT23-3 | SBKH.pdf | |
![]() | MFI341S2159 | MFI341S2159 KIT/APPLE SMD or Through Hole | MFI341S2159.pdf | |
![]() | C1608C0G1H471JT0Y0N | C1608C0G1H471JT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H471JT0Y0N.pdf | |
![]() | C2328 TO-92MOD | C2328 TO-92MOD CJ SMD or Through Hole | C2328 TO-92MOD.pdf | |
![]() | PCF50600HN/ | PCF50600HN/ NXP SMD or Through Hole | PCF50600HN/.pdf | |
![]() | TLP561J(C.F) | TLP561J(C.F) TOSHIBA DIP | TLP561J(C.F).pdf | |
![]() | AB121207 | AB121207 FIBOX SMD or Through Hole | AB121207.pdf | |
![]() | PIC16C65A-04 / P | PIC16C65A-04 / P MICROCHIP DIP | PIC16C65A-04 / P.pdf |