창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC89501P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC89501P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC89501P | |
| 관련 링크 | XC89, XC89501P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NLV32T-1R0J-EFD | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-1R0J-EFD.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ182 | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ182.pdf | |
![]() | MA805-64AF | MA805-64AF MEGAWIN PQFP44 | MA805-64AF.pdf | |
![]() | MIC5318-1.5YD5 | MIC5318-1.5YD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5318-1.5YD5.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128MC710-I/PF | dsPIC33FJ128MC710-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128MC710-I/PF.pdf | |
![]() | CD4094BPWG4 | CD4094BPWG4 TI/BB TSSOP16 | CD4094BPWG4.pdf | |
![]() | SLIN-03E1AL | SLIN-03E1AL BEL SMD or Through Hole | SLIN-03E1AL.pdf | |
![]() | HP6030 | HP6030 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP6030 .pdf | |
![]() | 81-3039- | 81-3039- rflabs SMD or Through Hole | 81-3039-.pdf | |
![]() | 14700141 | 14700141 TYCO SMD or Through Hole | 14700141.pdf | |
![]() | AF93BC46SI | AF93BC46SI ORIGINAL SOP | AF93BC46SI.pdf |