창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC86622P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC86622P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC86622P | |
| 관련 링크 | XC86, XC86622P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6919 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 0034.6919.pdf | |
![]() | SG-636PCE 12.2880MC0:ROHS | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 12.2880MC0:ROHS.pdf | |
![]() | RP73D2B6K34BTG | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B6K34BTG.pdf | |
![]() | PLT133-T | PLT133-T ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT133-T.pdf | |
![]() | WIN860M6NFFI-350 | WIN860M6NFFI-350 ORIGINAL BGA | WIN860M6NFFI-350.pdf | |
![]() | TMS320C6424ZDU6 | TMS320C6424ZDU6 TI BGA | TMS320C6424ZDU6.pdf | |
![]() | DG403BDY-E3 | DG403BDY-E3 VIS SMD or Through Hole | DG403BDY-E3.pdf | |
![]() | 4GBU01 | 4GBU01 Vishay/IR SMD or Through Hole | 4GBU01.pdf | |
![]() | 595D686X06R3A2TE3 | 595D686X06R3A2TE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 595D686X06R3A2TE3.pdf | |
![]() | DTAA | DTAA max 3 SOT-23 | DTAA.pdf | |
![]() | SMG2402 | SMG2402 SeCoS SC-59 | SMG2402.pdf | |
![]() | CRA3A4E333JT | CRA3A4E333JT AVX SMD or Through Hole | CRA3A4E333JT.pdf |