창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC8636-4ALCG84C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC8636-4ALCG84C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC8636-4ALCG84C | |
| 관련 링크 | XC8636-4A, XC8636-4ALCG84C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 8.0000M-C3: ROHS | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 8.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | PCK-124D2M,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | PCK-124D2M,000.pdf | |
![]() | 1N5394 | 1N5394 FMS DO-41 | 1N5394.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 33KL | RC0402FR-07 33KL YAGEO DIPSOP | RC0402FR-07 33KL.pdf | |
![]() | SAB-C165-L25 | SAB-C165-L25 INF QFP | SAB-C165-L25.pdf | |
![]() | 1000-80-B | 1000-80-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-80-B.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PCK0T | K9F8G08UOM-PCK0T SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM-PCK0T.pdf | |
![]() | NJM2737 | NJM2737 JRC SOP8 | NJM2737.pdf | |
![]() | 39281183 | 39281183 Molex SMD or Through Hole | 39281183.pdf | |
![]() | ds26ls32cm-nopb | ds26ls32cm-nopb nsc SMD or Through Hole | ds26ls32cm-nopb.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N3/3/1514 | TDA9351PS/N3/3/1514 PHILIPS DIP-64 | TDA9351PS/N3/3/1514.pdf |