창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC860ENZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC860ENZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC860ENZP66D4 | |
| 관련 링크 | XC860EN, XC860ENZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805JR-0743RL | RES SMD 43 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0743RL.pdf | |
![]() | Y11205R00000D9W | RES SMD 5 OHM 0.5% 1/4W 1610 | Y11205R00000D9W.pdf | |
![]() | N04L1618WC2AB-70I | N04L1618WC2AB-70I ETC SOP | N04L1618WC2AB-70I.pdf | |
![]() | HSC-A32211-5 | HSC-A32211-5 INTERSIL DIP | HSC-A32211-5.pdf | |
![]() | SAA5281ZP/R | SAA5281ZP/R PHILIPS DIP52 | SAA5281ZP/R.pdf | |
![]() | Q33310N70001700 | Q33310N70001700 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q33310N70001700.pdf | |
![]() | CA025M0100REF-0810 | CA025M0100REF-0810 YAGEO SMD | CA025M0100REF-0810.pdf | |
![]() | MAX592ACSA | MAX592ACSA MAX SMD | MAX592ACSA.pdf | |
![]() | M34509G4H-523FP | M34509G4H-523FP ORIGINAL SSOP24 | M34509G4H-523FP.pdf | |
![]() | MCB1608H200HB | MCB1608H200HB Inpaq SMD | MCB1608H200HB.pdf | |
![]() | MJ13070 | MJ13070 ON TO-3 | MJ13070.pdf | |
![]() | RKV500KKR1 | RKV500KKR1 RENESAS SOD-523 | RKV500KKR1.pdf |