창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC860ENCZP50D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC860ENCZP50D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC860ENCZP50D4 | |
관련 링크 | XC860ENC, XC860ENCZP50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T551B227K008AT | 220µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 120 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B227K008AT.pdf | |
0034.6949 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 0034.6949.pdf | ||
![]() | MCR10EZPF3831 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3831.pdf | |
![]() | BD3987 | BD3987 ROHM SSOP8 | BD3987.pdf | |
![]() | IN4742A | IN4742A ST DO-41 | IN4742A.pdf | |
![]() | K5W2G2GACB | K5W2G2GACB SAMSUNG BGA | K5W2G2GACB.pdf | |
![]() | LSP7503MSAE | LSP7503MSAE LITEON MSOP8 | LSP7503MSAE.pdf | |
![]() | P83C524 | P83C524 PHILIPS PLCC | P83C524.pdf | |
![]() | CH31402H200 | CH31402H200 CVILUXCORPORATION ORIGINAL | CH31402H200.pdf | |
![]() | R5106N291C-TR-F | R5106N291C-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5106N291C-TR-F.pdf | |
![]() | AZ6991-1C-5DE | AZ6991-1C-5DE ZETTLER DIP5 | AZ6991-1C-5DE.pdf |