창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC812E-FG900-4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC812E-FG900-4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC812E-FG900-4C | |
| 관련 링크 | XC812E-FG, XC812E-FG900-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E80D500VHN172AQ25T | CAP ALUM 1700UF 50V RADIAL | E80D500VHN172AQ25T.pdf | |
![]() | VJ0603D220JLXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220JLXAP.pdf | |
![]() | PHP00805H2102BST1 | RES SMD 21K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2102BST1.pdf | |
![]() | RCP1206B430RJED | RES SMD 430 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B430RJED.pdf | |
![]() | TA8566FN | TA8566FN TOSHIBA SOP-8 | TA8566FN.pdf | |
![]() | 52610-2272 | 52610-2272 MOLEX SMD | 52610-2272.pdf | |
![]() | D553-Y | D553-Y TOSHIBA TO220 | D553-Y.pdf | |
![]() | WPCN385CDG | WPCN385CDG WINBOND TQFP48 | WPCN385CDG.pdf | |
![]() | 2SK1292 | 2SK1292 NEC SMD or Through Hole | 2SK1292.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP363J | RK73B1ETTP363J KOA SMD | RK73B1ETTP363J.pdf | |
![]() | S29C51001T | S29C51001T SYNCMOS PLCC32 | S29C51001T.pdf | |
![]() | CM32X7R224M50VDT | CM32X7R224M50VDT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM32X7R224M50VDT.pdf |