창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC78208BDM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC78208BDM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC78208BDM | |
관련 링크 | XC7820, XC78208BDM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38023CAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CAT.pdf | |
RSMF12JB620R | RES MO 1/2W 620OHM 5% AXL | RSMF12JB620R.pdf | ||
![]() | IDT72T3675L5BB | IDT72T3675L5BB IDT BGA | IDT72T3675L5BB.pdf | |
![]() | IMSG364G-85S | IMSG364G-85S MSCDISTRI SMD or Through Hole | IMSG364G-85S.pdf | |
![]() | S-80842CNUA | S-80842CNUA ORIGINAL SOT-89 | S-80842CNUA.pdf | |
![]() | BU74HC00 | BU74HC00 N/A DIP | BU74HC00.pdf | |
![]() | MCP1700T1802E | MCP1700T1802E MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T1802E.pdf | |
![]() | NTD18N06L-1 | NTD18N06L-1 MOT TO-251 | NTD18N06L-1.pdf | |
![]() | RNM1/2FB8.2-OHM-J | RNM1/2FB8.2-OHM-J NOBLE SMD or Through Hole | RNM1/2FB8.2-OHM-J.pdf | |
![]() | MY-DGL-09 | MY-DGL-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-DGL-09.pdf | |
![]() | Z3H232-RB-10 | Z3H232-RB-10 ORIGINAL SMD | Z3H232-RB-10.pdf | |
![]() | ED432138 | ED432138 PRX MODULE | ED432138.pdf |