창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC78066-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC78066-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC78066-9 | |
| 관련 링크 | XC780, XC78066-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X2CST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CST.pdf | |
![]() | CMF5586R600DHEB | RES 86.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5586R600DHEB.pdf | |
![]() | IRS2113SPBF | IRS2113SPBF IOR SOIC-16 | IRS2113SPBF.pdf | |
![]() | MD-16 | MD-16 BINXING SMD or Through Hole | MD-16.pdf | |
![]() | NAX3072EESA | NAX3072EESA MAX SOP | NAX3072EESA.pdf | |
![]() | TEPSLB30G476MTRF | TEPSLB30G476MTRF NEC SMD or Through Hole | TEPSLB30G476MTRF.pdf | |
![]() | 801E/RCL003 | 801E/RCL003 ORIGINAL DIP | 801E/RCL003.pdf | |
![]() | B57621C5102K062 | B57621C5102K062 Epcos C | B57621C5102K062.pdf | |
![]() | TPS2812DE4 | TPS2812DE4 TI- SMD or Through Hole | TPS2812DE4.pdf | |
![]() | DP8421AV25 | DP8421AV25 ORIGINAL SOP | DP8421AV25.pdf | |
![]() | BZV90-C6V8,115 | BZV90-C6V8,115 PHA SMD or Through Hole | BZV90-C6V8,115.pdf |