창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC78061-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC78061-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC78061-1 | |
| 관련 링크 | XC780, XC78061-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S0N8CTD25 | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N8CTD25.pdf | |
![]() | 2900334 | TERM BLOCK | 2900334.pdf | |
![]() | HRG3216P-8662-D-T5 | RES SMD 86.6K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-8662-D-T5.pdf | |
![]() | PS0804-100M | PS0804-100M PREMO SMD | PS0804-100M.pdf | |
![]() | DG211CSE-2 | DG211CSE-2 MAX Call | DG211CSE-2.pdf | |
![]() | MX174ACPI | MX174ACPI MAXIM DIP28 | MX174ACPI.pdf | |
![]() | M306NNME-KM1GP#U3 | M306NNME-KM1GP#U3 RENESAS PEG211B-K | M306NNME-KM1GP#U3.pdf | |
![]() | HM538254TT-8 | HM538254TT-8 HIT TSOP | HM538254TT-8.pdf | |
![]() | 086210007010800A | 086210007010800A KYOCERA SMD or Through Hole | 086210007010800A.pdf | |
![]() | AM19226M | AM19226M AMD DIP | AM19226M.pdf | |
![]() | 0117805T3E | 0117805T3E MEMORY SMD | 0117805T3E.pdf | |
![]() | DE1E3KX102MN5A | DE1E3KX102MN5A MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX102MN5A.pdf |