창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC74UN32AAMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC74UN32AAMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC74UN32AAMR | |
관련 링크 | XC74UN3, XC74UN32AAMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DKLP-0231-0540 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5A DCR 126 mOhm | DKLP-0231-0540.pdf | |
![]() | MAX726ECK-SL | MAX726ECK-SL MAX Call | MAX726ECK-SL.pdf | |
![]() | LP2937ES-5.0 | LP2937ES-5.0 NS TO-263 | LP2937ES-5.0.pdf | |
![]() | ADG1633BRUZ | ADG1633BRUZ AD SMD or Through Hole | ADG1633BRUZ.pdf | |
![]() | HY27UG08BG5M-TPCB | HY27UG08BG5M-TPCB HYNIX TSOP48 | HY27UG08BG5M-TPCB.pdf | |
![]() | NQ80333M500 SL82B | NQ80333M500 SL82B INTEL BGA | NQ80333M500 SL82B.pdf | |
![]() | 127-0000-905 | 127-0000-905 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 127-0000-905.pdf | |
![]() | LAD2E681MELB | LAD2E681MELB NICHICON DIP | LAD2E681MELB.pdf | |
![]() | MG75Q2YK1 | MG75Q2YK1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG75Q2YK1.pdf | |
![]() | HI-8382CM-1 | HI-8382CM-1 ORIGINAL DIP | HI-8382CM-1.pdf | |
![]() | 3186GH332T500APA1 | 3186GH332T500APA1 CDE DIP | 3186GH332T500APA1.pdf |