창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC74UL32AAMR NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC74UL32AAMR NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC74UL32AAMR NOPB | |
| 관련 링크 | XC74UL32AA, XC74UL32AAMR NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C7159FRP00 | RES 71.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7159FRP00.pdf | |
![]() | CP0015120R0JE14 | RES 120 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015120R0JE14.pdf | |
![]() | SA56004BD,118 | SENSOR TEMPERATURE I2C/SMBUS 8SO | SA56004BD,118.pdf | |
![]() | WSI57C191C-55 | WSI57C191C-55 WSI DIP | WSI57C191C-55.pdf | |
![]() | TH50VPF5683EASB | TH50VPF5683EASB TOSHIBA BGA | TH50VPF5683EASB.pdf | |
![]() | DAC76244 | DAC76244 BB SMD or Through Hole | DAC76244.pdf | |
![]() | J174-D74Z | J174-D74Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | J174-D74Z.pdf | |
![]() | 10ED1C | 10ED1C Corcom SMD or Through Hole | 10ED1C.pdf | |
![]() | N80C251TB2 | N80C251TB2 Intel PLCC44 | N80C251TB2.pdf | |
![]() | 302R29W152MV3ESC | 302R29W152MV3ESC JOH SMD or Through Hole | 302R29W152MV3ESC.pdf | |
![]() | LA38B-70/Y-1-PF | LA38B-70/Y-1-PF LIGITEK ROHS | LA38B-70/Y-1-PF.pdf | |
![]() | PBSS5120 | PBSS5120 PHILIPS SOT-23 | PBSS5120.pdf |