창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC74UL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC74UL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC74UL | |
관련 링크 | XC7, XC74UL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-110.5-20-4 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-110.5-20-4.pdf | |
![]() | VCX32374G | VCX32374G FAI BGA | VCX32374G.pdf | |
![]() | 16190586 | 16190586 MOT PLCC | 16190586.pdf | |
![]() | KTY21-5/6/7 | KTY21-5/6/7 ORIGINAL TO-92 | KTY21-5/6/7.pdf | |
![]() | 576802B39G | 576802B39G AAVID/WSI SMD or Through Hole | 576802B39G.pdf | |
![]() | MH75154 | MH75154 ORIGINAL DIP | MH75154.pdf | |
![]() | AM9519R-1DIB | AM9519R-1DIB AMD DIP28 | AM9519R-1DIB.pdf | |
![]() | 30FLS-SM1-TB(D)(LF)(SN) | 30FLS-SM1-TB(D)(LF)(SN) JST SMD-connectors | 30FLS-SM1-TB(D)(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX877LCPA | MAX877LCPA MAXIM DIP8 | MAX877LCPA.pdf | |
![]() | LQG15HS10J02 | LQG15HS10J02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS10J02.pdf | |
![]() | K4D26238G-GC33 | K4D26238G-GC33 SAMSUNG BGA | K4D26238G-GC33.pdf | |
![]() | DTB143EK T147 | DTB143EK T147 ROHM SMD or Through Hole | DTB143EK T147.pdf |