창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC74764KFU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC74764KFU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC74764KFU | |
| 관련 링크 | XC7476, XC74764KFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0448002.MR | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 0448002.MR.pdf | |
![]() | 84137121H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137121H.pdf | |
![]() | RN73C2A7K32BTDF | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A7K32BTDF.pdf | |
| RSMF3JB12K0 | RES METAL OX 3W 12K OHM 5% AXL | RSMF3JB12K0.pdf | ||
![]() | P6KE68-AP(MCC) | P6KE68-AP(MCC) MCC SMD or Through Hole | P6KE68-AP(MCC).pdf | |
![]() | TL044038 | TL044038 TI SOP-8 | TL044038.pdf | |
![]() | LB1206 | LB1206 SAY TO-3P | LB1206.pdf | |
![]() | NX3LDEMOKIT | NX3LDEMOKIT NXP CALL | NX3LDEMOKIT.pdf | |
![]() | L2502 | L2502 OKI TSSOP | L2502.pdf | |
![]() | HER3005PT | HER3005PT TSC TO247 | HER3005PT.pdf | |
![]() | 2SB1001-BJ | 2SB1001-BJ Hit SOT-89 | 2SB1001-BJ.pdf | |
![]() | RJK0328DPB-00#J0 | RJK0328DPB-00#J0 Renesas 5-LFPAK | RJK0328DPB-00#J0.pdf |