창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC7455ARX800RF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC7455ARX800RF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC7455ARX800RF | |
| 관련 링크 | XC7455AR, XC7455ARX800RF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491A334K025AT | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A334K025AT.pdf | |
![]() | 2SK133/2SJ48 | 2SK133/2SJ48 HITACHI TO-3 | 2SK133/2SJ48.pdf | |
![]() | RC2700G5(S L7K5) | RC2700G5(S L7K5) Intel SMD or Through Hole | RC2700G5(S L7K5).pdf | |
![]() | MB84052PF-G-BND | MB84052PF-G-BND FUJITSU SOP | MB84052PF-G-BND.pdf | |
![]() | AB2C250 | AB2C250 NXP SOP8 | AB2C250.pdf | |
![]() | H11L3MSR2 | H11L3MSR2 FSC/INF/VIS DIP/SMD | H11L3MSR2.pdf | |
![]() | AS15H1G | AS15H1G AS SMD | AS15H1G.pdf | |
![]() | HM1-7641-8 | HM1-7641-8 HAR DIP | HM1-7641-8.pdf | |
![]() | BF272 | BF272 PHI CAN4 | BF272.pdf | |
![]() | 72C334/NZK | 72C334/NZK ST QFP-44 | 72C334/NZK.pdf | |
![]() | RN4605 /VE | RN4605 /VE ORIGINAL SOT-163 | RN4605 /VE.pdf | |
![]() | 54S670DMQB | 54S670DMQB NS CDIP | 54S670DMQB.pdf |