창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC7372TMPC68ACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC7372TMPC68ACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC7372TMPC68ACK | |
| 관련 링크 | XC7372TMP, XC7372TMPC68ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTH05010WHA | PTH05010WHA TI Original | PTH05010WHA.pdf | |
![]() | LM12458C | LM12458C NS PLCC44 | LM12458C.pdf | |
![]() | CXD2570AQ | CXD2570AQ SONY QFP | CXD2570AQ.pdf | |
![]() | 3296P-1-504RLF | 3296P-1-504RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296P-1-504RLF.pdf | |
![]() | C1005C-22NK | C1005C-22NK ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005C-22NK.pdf | |
![]() | MB88517BP-G | MB88517BP-G FUJ DIP | MB88517BP-G.pdf | |
![]() | MBM29LV008TA-90PTN-S | MBM29LV008TA-90PTN-S FUJ TSOP | MBM29LV008TA-90PTN-S.pdf | |
![]() | NRSK821M6.3V8X11.5F | NRSK821M6.3V8X11.5F NICCOMP DIP | NRSK821M6.3V8X11.5F.pdf | |
![]() | NMC0603X5R106M6.3T | NMC0603X5R106M6.3T NICCOMPON SMD | NMC0603X5R106M6.3T.pdf | |
![]() | 74LVC163PW | 74LVC163PW NXP SMD or Through Hole | 74LVC163PW.pdf | |
![]() | NTD85N02RT4 | NTD85N02RT4 ONS DPAK(TO-252) | NTD85N02RT4 .pdf |