창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC7272-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC7272-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC7272-30 | |
| 관련 링크 | XC727, XC7272-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-68NH3B | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NH3B.pdf | |
![]() | T356G126M025AS | T356G126M025AS KEMET DIP | T356G126M025AS.pdf | |
![]() | BCM5014RKFBG | BCM5014RKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5014RKFBG.pdf | |
![]() | 2N3811JTX | 2N3811JTX MSC SMD or Through Hole | 2N3811JTX.pdf | |
![]() | T141 | T141 NEC CAN7 | T141.pdf | |
![]() | 33250A | 33250A TYCO SMD or Through Hole | 33250A.pdf | |
![]() | MAX6367PKA31+ | MAX6367PKA31+ MAX SMD or Through Hole | MAX6367PKA31+.pdf | |
![]() | MCPX X3 D1 | MCPX X3 D1 NVIDIA SMD or Through Hole | MCPX X3 D1.pdf | |
![]() | PEX8525-AA25BI G | PEX8525-AA25BI G PLX BGA | PEX8525-AA25BI G.pdf | |
![]() | 1826-0476 | 1826-0476 ORIGINAL DIP8 | 1826-0476.pdf | |
![]() | WL05JT4R7 | WL05JT4R7 Seielect SMD | WL05JT4R7.pdf |