- XC6VLX760-L1FFG1760I

XC6VLX760-L1FFG1760I
제조업체 부품 번호
XC6VLX760-L1FFG1760I
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
XC6VLX760-L1FFG1760I xilinx BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
XC6VLX760-L1FFG1760I 가격 및 조달

가능 수량

118190 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XC6VLX760-L1FFG1760I 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC6VLX760-L1FFG1760I 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC6VLX760-L1FFG1760I가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XC6VLX760-L1FFG1760I 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XC6VLX760-L1FFG1760I 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XC6VLX760-L1FFG1760I
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XC6VLX760-L1FFG1760I
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XC6VLX760-L1FFG1760I
관련 링크XC6VLX760-L1, XC6VLX760-L1FFG1760I 데이터 시트, - 에이전트 유통
XC6VLX760-L1FFG1760I 의 관련 제품
0.16µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) BFC237864164.pdf
38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F380X3CKR.pdf
Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck G3NA-220B-DC5-24.pdf
RES SMD 27 OHM 5% 1/4W 0603 ERJ-PA3J270V.pdf
RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 TNPW080554R9BEEA.pdf
Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder P51-300-S-Y-D-20MA-000-000.pdf
74AHC14D+118 NXP SMD or Through Hole 74AHC14D+118.pdf
OP420HS AD/PMI SOP16 OP420HS.pdf
IXKC20N60CC3 IXYS SMD or Through Hole IXKC20N60CC3.pdf
93AA86C/WF15K MIC WAFERonFRAME 93AA86C/WF15K.pdf
BZV90C2V4 NXP SMD BZV90C2V4.pdf
RD3.9FM-T1-AZ NEC SMD or Through Hole RD3.9FM-T1-AZ.pdf