창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6VLX760-1FF1760C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6VLX760-1FF1760C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6VLX760-1FF1760C | |
관련 링크 | XC6VLX760-, XC6VLX760-1FF1760C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309A12.500MABJT | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A12.500MABJT.pdf | |
![]() | DS1012Z-V20 | DS1012Z-V20 DALLAS SMD or Through Hole | DS1012Z-V20.pdf | |
![]() | SC16IS740IPW+112 | SC16IS740IPW+112 NXP SMD or Through Hole | SC16IS740IPW+112.pdf | |
![]() | HI-1530A | HI-1530A VISHAY DIP | HI-1530A.pdf | |
![]() | HM58C65AFP-15T | HM58C65AFP-15T HIT SMD or Through Hole | HM58C65AFP-15T.pdf | |
![]() | CM160808-39NJL | CM160808-39NJL BOURNS SMD | CM160808-39NJL.pdf | |
![]() | mt1616b | mt1616b MTK QFP | mt1616b.pdf | |
![]() | CGA3E1X7R1V334K | CGA3E1X7R1V334K TDK SMD | CGA3E1X7R1V334K.pdf | |
![]() | SC427351 | SC427351 MOTO PLCC | SC427351.pdf | |
![]() | DT-DY01 | DT-DY01 neo SMD or Through Hole | DT-DY01.pdf | |
![]() | MBR1640CTG | MBR1640CTG ON/FSC SMD or Through Hole | MBR1640CTG.pdf | |
![]() | RP104K291D-TR-F | RP104K291D-TR-F RICHO DFN | RP104K291D-TR-F.pdf |