창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX9-4TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX9-4TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX9-4TQ144C | |
| 관련 링크 | XC6SLX9-4, XC6SLX9-4TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MHQ1005P1N9BT000 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 50 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P1N9BT000.pdf | |
![]() | AA1218FK-0727KL | RES SMD 27K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0727KL.pdf | |
![]() | 2PA1774R/DG | 2PA1774R/DG NXP SMD or Through Hole | 2PA1774R/DG.pdf | |
![]() | MB15F02SL | MB15F02SL FUJITSU TSSOP | MB15F02SL.pdf | |
![]() | LE88CLGM SL | LE88CLGM SL INTEL BGA | LE88CLGM SL.pdf | |
![]() | TLE-116-01-G-DV-A-TR | TLE-116-01-G-DV-A-TR SAMTEC ORIGINAL | TLE-116-01-G-DV-A-TR.pdf | |
![]() | TDA7581(P/B) | TDA7581(P/B) STM QFP64P | TDA7581(P/B).pdf | |
![]() | CSD2050NL | CSD2050NL TI DIP64 | CSD2050NL.pdf | |
![]() | SNJ54HC14W(5962-8409101DA | SNJ54HC14W(5962-8409101DA TI NA | SNJ54HC14W(5962-8409101DA.pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW,118 | 74CBTLV3126PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW,118.pdf |