창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX75T-N3FGG484I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX75T-N3FGG484I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX75T-N3FGG484I | |
관련 링크 | XC6SLX75T-N, XC6SLX75T-N3FGG484I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B25838L6336K4 | 33µF Film Capacitor 900V Radial, Can 3.516" Dia (89.30mm) | B25838L6336K4.pdf | |
![]() | 103R-562J | 5.6µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 103R-562J.pdf | |
![]() | X9C103S14IT1 | X9C103S14IT1 INTERSIL SOP | X9C103S14IT1.pdf | |
![]() | EAM108LTZ | EAM108LTZ EXCELCELLELECTRO SMD or Through Hole | EAM108LTZ.pdf | |
![]() | 02CZ2.2-X(TE85L) | 02CZ2.2-X(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.2-X(TE85L).pdf | |
![]() | KSD882-Y-TSTU | KSD882-Y-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | KSD882-Y-TSTU.pdf | |
![]() | QL12X16B-XPL68I | QL12X16B-XPL68I ORIGINAL PLCC | QL12X16B-XPL68I.pdf | |
![]() | R1206TF42K2 | R1206TF42K2 RALEC SMD or Through Hole | R1206TF42K2.pdf | |
![]() | SN75361P | SN75361P TI DIP8 | SN75361P.pdf | |
![]() | SH8-1106 | SH8-1106 ORIGINAL QFP | SH8-1106.pdf | |
![]() | PEC11-4020F-N0012 | PEC11-4020F-N0012 BOURNS sop | PEC11-4020F-N0012.pdf |