창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX75T-2FG484I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX75T-2FG484I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX75T-2FG484I | |
| 관련 링크 | XC6SLX75T-, XC6SLX75T-2FG484I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-16.000MHZ-B4Y-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-16.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ3R9 | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ3R9.pdf | |
![]() | Y0060604R000T19L | RES 604 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0060604R000T19L.pdf | |
![]() | BCN164AB183F7 | BCN164AB183F7 BITechnologies EIGHTP | BCN164AB183F7.pdf | |
![]() | P16C485-35-01LE | P16C485-35-01LE PIC TSSOP | P16C485-35-01LE.pdf | |
![]() | 20KP5.0CA | 20KP5.0CA CCD/GI P-600(DIP-2) | 20KP5.0CA.pdf | |
![]() | 1SR154-200TE25 | 1SR154-200TE25 ROHM 1808 | 1SR154-200TE25.pdf | |
![]() | AM29LV320DT120EI | AM29LV320DT120EI SPANSION SMD or Through Hole | AM29LV320DT120EI.pdf | |
![]() | TC4017BP(N,F) | TC4017BP(N,F) Toshiba DIP-16 | TC4017BP(N,F).pdf | |
![]() | MAX1519 | MAX1519 MAXIM QFN | MAX1519.pdf |