창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX45-3FGG676I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX45-3FGG676I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX45-3FGG676I | |
| 관련 링크 | XC6SLX45-3, XC6SLX45-3FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D101GXPAR | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101GXPAR.pdf | |
![]() | 416F27133AKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133AKT.pdf | |
![]() | ADUC70SMARLINKRL7 | ADUC70SMARLINKRL7 AD LFCSP | ADUC70SMARLINKRL7.pdf | |
![]() | MB3762 | MB3762 FUJI SOP5.2 | MB3762.pdf | |
![]() | 508U40092 | 508U40092 MARTIS BGA | 508U40092.pdf | |
![]() | TMP88CS38N-3P88 | TMP88CS38N-3P88 TOSHIBA DIP42 | TMP88CS38N-3P88.pdf | |
![]() | DS3252N | DS3252N BGA MAX | DS3252N.pdf | |
![]() | EXBM16P222JY | EXBM16P222JY PANASONIC SMD or Through Hole | EXBM16P222JY.pdf | |
![]() | A847FY-220M=P3 | A847FY-220M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A847FY-220M=P3.pdf | |
![]() | RL187-123J-RC | RL187-123J-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL187-123J-RC.pdf | |
![]() | LTZ00ZP7S002 | LTZ00ZP7S002 SAGAMI SMD | LTZ00ZP7S002.pdf |