창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX45-3FGG676I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX45-3FGG676I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX45-3FGG676I | |
관련 링크 | XC6SLX45-3, XC6SLX45-3FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 132240 | 132240 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132240.pdf | |
![]() | IRKT71-06 | IRKT71-06 IR MOKUAI | IRKT71-06.pdf | |
![]() | LT3023EMS | LT3023EMS LT MSOP10 | LT3023EMS.pdf | |
![]() | MA4HYB900-1292T | MA4HYB900-1292T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4HYB900-1292T.pdf | |
![]() | F6264 | F6264 SK ZIP | F6264.pdf | |
![]() | CL31C820JBCNNN | CL31C820JBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C820JBCNNN.pdf | |
![]() | LM20133MH/NOPB | LM20133MH/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM20133MH/NOPB.pdf | |
![]() | BF269 | BF269 PHILIPS CAN | BF269.pdf | |
![]() | PM7500(CD90-V7770-1A) | PM7500(CD90-V7770-1A) QUALCOMM BGA | PM7500(CD90-V7770-1A).pdf | |
![]() | LTR25-800TH | LTR25-800TH Teccor/L TO-220 | LTR25-800TH.pdf | |
![]() | C33AA027PZQR | C33AA027PZQR TI QFP | C33AA027PZQR.pdf | |
![]() | CY7C186-20ZCT | CY7C186-20ZCT CY TSSOP | CY7C186-20ZCT.pdf |