창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX16-L1CSG225I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX16-L1CSG225I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX16-L1CSG225I | |
관련 링크 | XC6SLX16-L, XC6SLX16-L1CSG225I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C64000001 | 64MHz ±25ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C64000001.pdf | |
![]() | AA1206FR-07237RL | RES SMD 237 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07237RL.pdf | |
![]() | X1288S16I | X1288S16I INTERSIL SOWIDE | X1288S16I.pdf | |
![]() | 74HCT390PW | 74HCT390PW PHILIPS TSSOP | 74HCT390PW.pdf | |
![]() | 24LC02WFBCTR | 24LC02WFBCTR MCP SMD or Through Hole | 24LC02WFBCTR.pdf | |
![]() | 87C57 | 87C57 I SMD or Through Hole | 87C57.pdf | |
![]() | MAX3231SN | MAX3231SN MAXIM SOP | MAX3231SN.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-UF70 | K6X4008C1F-UF70 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-UF70.pdf | |
![]() | 28SE040 | 28SE040 ORIGINAL PLCC | 28SE040.pdf | |
![]() | PF400XL | PF400XL M SMD or Through Hole | PF400XL.pdf |