창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX150-3FGG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX150-3FGG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX150-3FGG676C | |
관련 링크 | XC6SLX150-, XC6SLX150-3FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK301JO3F | MICA | CDV30FK301JO3F.pdf | |
![]() | H425R5BYA | RES 25.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H425R5BYA.pdf | |
![]() | LEG5080A | LEG5080A LET qfp | LEG5080A.pdf | |
![]() | P-80C32-30 | P-80C32-30 TEMIC DIP-40P | P-80C32-30.pdf | |
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![]() | VF4200-0001-344-0020-B | VF4200-0001-344-0020-B ORIGINAL DIP | VF4200-0001-344-0020-B.pdf | |
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![]() | 7456122 | 7456122 TYCO SMD or Through Hole | 7456122.pdf | |
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![]() | PIC18F67J50-I/PT3 | PIC18F67J50-I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F67J50-I/PT3.pdf | |
![]() | MCC78M05 | MCC78M05 ORIGINAL TO-252-2L | MCC78M05.pdf | |
![]() | KDR400S-RTK | KDR400S-RTK MOTOROLA SMD or Through Hole | KDR400S-RTK.pdf |