창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX150-3CSG484C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC6SLX150-3CSG484C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA484 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC6SLX150-3CSG484C | |
| 관련 링크 | XC6SLX150-, XC6SLX150-3CSG484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F271XXCJR | 27.12MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCJR.pdf | |
![]() | RT0603CRD0732R4L | RES SMD 32.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0732R4L.pdf | |
![]() | GMS34112-RA395 | GMS34112-RA395 HYUNDAI SOP | GMS34112-RA395.pdf | |
![]() | BI8603C | BI8603C ORIGINAL CLCC | BI8603C.pdf | |
![]() | MIC5207-3.0MB5 | MIC5207-3.0MB5 MI SOP | MIC5207-3.0MB5.pdf | |
![]() | BA178M07FP | BA178M07FP ROHM SOT-252 | BA178M07FP.pdf | |
![]() | PA50S-48-5 | PA50S-48-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA50S-48-5.pdf | |
![]() | KPI-210 | KPI-210 KODENSHI SMD or Through Hole | KPI-210.pdf | |
![]() | 211B | 211B SIL TSSOP-16 | 211B.pdf | |
![]() | 7C1321FC | 7C1321FC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1321FC.pdf | |
![]() | MAX3668EHJ-TG077 | MAX3668EHJ-TG077 MAX QFP32 | MAX3668EHJ-TG077.pdf |