창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC6SLX100-L1FGG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC6SLX100-L1FGG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC6SLX100-L1FGG676 | |
관련 링크 | XC6SLX100-, XC6SLX100-L1FGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 23J500 | RES 500 OHM 3W 5% AXIAL | 23J500.pdf | |
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![]() | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC QUALCOMM BGA | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC.pdf | |
![]() | 5KP7.0CA-E3 | 5KP7.0CA-E3 VISHAY P600 | 5KP7.0CA-E3.pdf | |
![]() | IH5043CWN | IH5043CWN MAXIM SOP16 | IH5043CWN.pdf | |
![]() | MR100-AL | MR100-AL RF DIP4 | MR100-AL.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-BF55T | K6X4008C1F-BF55T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-BF55T.pdf | |
![]() | 35ME22HLB | 35ME22HLB SANYO DIP | 35ME22HLB.pdf |