창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68LC302PV16VB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68LC302PV16VB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68LC302PV16VB | |
관련 링크 | XC68LC302, XC68LC302PV16VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30FF511GO3 | MICA | CDV30FF511GO3.pdf | ||
FCP11N60 | MOSFET N-CH 600V 11A TO-220 | FCP11N60.pdf | ||
AT0603DRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07178RL.pdf | ||
TNPW25123K90BEEY | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K90BEEY.pdf | ||
CRCW04026R98FNTD | RES SMD 6.98 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026R98FNTD.pdf | ||
USR2C-5R6B8 | RES 5.6 OHM 10W 0.1% TO220 | USR2C-5R6B8.pdf | ||
DW82801AB | DW82801AB INTEL BGA | DW82801AB.pdf | ||
ISD-TDB266-2 | ISD-TDB266-2 WINBOND SMD or Through Hole | ISD-TDB266-2.pdf | ||
IRS21363D | IRS21363D IR DIP28L | IRS21363D.pdf | ||
MA81784 | MA81784 MOSART SMD or Through Hole | MA81784.pdf | ||
RC1A227M6L07KVR200 | RC1A227M6L07KVR200 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1A227M6L07KVR200.pdf |