창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68LC302PU20B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68LC302PU20B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68LC302PU20B | |
관련 링크 | XC68LC30, XC68LC302PU20B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C333J4RACTU | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C333J4RACTU.pdf | ||
RG1608P-2211-D-T5 | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2211-D-T5.pdf | ||
IC-3007-SP3 | IC-3007-SP3 GTE DIP24 | IC-3007-SP3.pdf | ||
25AA040-I/P | 25AA040-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA040-I/P.pdf | ||
P2130HV | P2130HV NIKO SOP-8 | P2130HV.pdf | ||
MX7224UQ/883 | MX7224UQ/883 MAXIM DIP | MX7224UQ/883.pdf | ||
NHQM503B415R5 | NHQM503B415R5 GE SMD | NHQM503B415R5.pdf | ||
B88169X1109C502/3R097CXMA | B88169X1109C502/3R097CXMA EPCOS SMD or Through Hole | B88169X1109C502/3R097CXMA.pdf | ||
T470S1400 | T470S1400 AEG SMD or Through Hole | T470S1400.pdf | ||
BTS5541G | BTS5541G INFINEON SOP | BTS5541G.pdf | ||
LM330T-5 | LM330T-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM330T-5.pdf | ||
B9C54 | B9C54 ORIGINAL BGA | B9C54.pdf |