창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68LC302CPU16VB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68LC302CPU16VB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68LC302CPU16VB | |
| 관련 링크 | XC68LC302, XC68LC302CPU16VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603JR-0782KL | RES SMD 82K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0782KL.pdf | |
![]() | CMF603K3200FER6 | RES 3.32K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K3200FER6.pdf | |
![]() | M5-320/132-7AC | M5-320/132-7AC LATTICE BGA | M5-320/132-7AC.pdf | |
![]() | N426 | N426 CMD BGA-15 | N426.pdf | |
![]() | ALS31F103DE063 | ALS31F103DE063 BHC DIP | ALS31F103DE063.pdf | |
![]() | PIC17C752 | PIC17C752 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C752.pdf | |
![]() | ADP130AUJZ-0.8-R7 | ADP130AUJZ-0.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP130AUJZ-0.8-R7.pdf | |
![]() | FHV03-08 | FHV03-08 FRONTIER DIP | FHV03-08.pdf | |
![]() | LMS485M | LMS485M NS SOP-8 | LMS485M.pdf | |
![]() | MCR72008 | MCR72008 ON-SEMI SMD or Through Hole | MCR72008.pdf | |
![]() | AM7984 | AM7984 ORIGINAL PLCC | AM7984.pdf | |
![]() | 658512LFP-10 | 658512LFP-10 JAPAN SOP32 | 658512LFP-10.pdf |