창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68LC302CPU16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68LC302CPU16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68LC302CPU16 | |
| 관련 링크 | XC68LC30, XC68LC302CPU16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S1R5AV4T | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R5AV4T.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H DC5.pdf | |
![]() | MCL908QY2DWE | MCL908QY2DWE Freescale SMD or Through Hole | MCL908QY2DWE.pdf | |
![]() | W25X32VSF-IG | W25X32VSF-IG WINBOND SOIC-16 | W25X32VSF-IG.pdf | |
![]() | DS1646 | DS1646 ORIGINAL TSOP20 | DS1646.pdf | |
![]() | FA00001E001 | FA00001E001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA00001E001.pdf | |
![]() | 87369-1400 | 87369-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 87369-1400.pdf | |
![]() | SCAN921023SLCX | SCAN921023SLCX NSC BGA | SCAN921023SLCX.pdf | |
![]() | IC62WV51216BLL-70T | IC62WV51216BLL-70T ISSI TSOP44 | IC62WV51216BLL-70T.pdf | |
![]() | 2G4414P1 | 2G4414P1 TI DIP | 2G4414P1.pdf | |
![]() | 1206 18R | 1206 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 18R.pdf |