창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68LC060RC50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68LC060RC50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68LC060RC50 | |
관련 링크 | XC68LC0, XC68LC060RC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RA020080BD20238BJ1 | 2000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 0.984" Dia(25.00mm) | RA020080BD20238BJ1.pdf | |
AX-16.9344MAHV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.9344MAHV-T.pdf | ||
![]() | HIR8323/C16 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.45V 100mA 20mW/sr @ 20mA 30° Radial | HIR8323/C16.pdf | |
![]() | LS914 | LS914 PANJIT QUADRO-MELF | LS914.pdf | |
![]() | KA1000015E-BJT0 | KA1000015E-BJT0 SAMSUNG BGAQFN | KA1000015E-BJT0.pdf | |
![]() | F1L250V | F1L250V WICKMAN SMD or Through Hole | F1L250V.pdf | |
![]() | CY7C1315BV18-250BZXC | CY7C1315BV18-250BZXC CY BGA | CY7C1315BV18-250BZXC.pdf | |
![]() | BCR5AS | BCR5AS TOSHIBA TO-251 | BCR5AS.pdf | |
![]() | XBOX 360 XSB X02047-012 | XBOX 360 XSB X02047-012 ORIGINAL BGA | XBOX 360 XSB X02047-012.pdf | |
![]() | HDMP-1022X | HDMP-1022X HP QFP | HDMP-1022X.pdf |