창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HSC705C8ACP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HSC705C8ACP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HSC705C8ACP | |
| 관련 링크 | XC68HSC70, XC68HSC705C8ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151K15X7RK5UL2 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151K15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206LF-01-R012F | RES SMD 0.012 OHM 1% 1/2W 1206 | LRC-LRF1206LF-01-R012F.pdf | |
![]() | CD40116D3 | CD40116D3 HARRIS DIP | CD40116D3.pdf | |
![]() | GBU8J/1 | GBU8J/1 VISHAY SMD or Through Hole | GBU8J/1.pdf | |
![]() | BF587 | BF587 PHILIPS SMD or Through Hole | BF587.pdf | |
![]() | 67491-1032 | 67491-1032 MOLEX SMD or Through Hole | 67491-1032.pdf | |
![]() | 2N9013G | 2N9013G ON SOT23 | 2N9013G.pdf | |
![]() | HKQ060315NJ-T | HKQ060315NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | HKQ060315NJ-T.pdf | |
![]() | TCSCN0G476KDAR | TCSCN0G476KDAR SAMSUNG SMT | TCSCN0G476KDAR.pdf | |
![]() | XCE0204-6FF1152 | XCE0204-6FF1152 XILINX BGA | XCE0204-6FF1152.pdf | |
![]() | 08-0007-01 | 08-0007-01 ORIGINAL QFP-100 | 08-0007-01.pdf |