창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC912D60-CFU80L26M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC912D60-CFU80L26M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC912D60-CFU80L26M | |
| 관련 링크 | XC68HC912D60-, XC68HC912D60-CFU80L26M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1808X102KHRACTU | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808X102KHRACTU.pdf | |
![]() | 0213.630MXE | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0213.630MXE.pdf | |
![]() | 416F271X3ITR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ITR.pdf | |
![]() | 2FI200F/060C | 2FI200F/060C FUJI SMD or Through Hole | 2FI200F/060C.pdf | |
![]() | FHW1210HCR27FGT | FHW1210HCR27FGT FH SMD | FHW1210HCR27FGT.pdf | |
![]() | WP91835L1T | WP91835L1T NS SOP14 | WP91835L1T.pdf | |
![]() | MA7481 | MA7481 MIT SIP-19P | MA7481.pdf | |
![]() | AHC50-102M-RC | AHC50-102M-RC ALLIED NA | AHC50-102M-RC.pdf | |
![]() | 2SC5081 / ZD | 2SC5081 / ZD HITACHI SOT-243 | 2SC5081 / ZD.pdf | |
![]() | LM119/883QS | LM119/883QS NS DIP | LM119/883QS.pdf | |
![]() | SN74LS07D(R) | SN74LS07D(R) TI SOIC-14 | SN74LS07D(R).pdf | |
![]() | VE-21V-IW | VE-21V-IW VICOR SMD or Through Hole | VE-21V-IW.pdf |