창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68HC908GP32CFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68HC908GP32CFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68HC908GP32CFB | |
관련 링크 | XC68HC908, XC68HC908GP32CFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX231031JD02G0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX231031JD02G0.pdf | |
![]() | CM309E4915200BBKT | 4.9152MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4915200BBKT.pdf | |
![]() | ACC-UZB2-H | CONTROLLER USB Z-WAVE | ACC-UZB2-H.pdf | |
![]() | B65240.12 | B65240.12 CONEXANT QFP | B65240.12.pdf | |
![]() | HD74AC273P | HD74AC273P HIT SMD or Through Hole | HD74AC273P.pdf | |
![]() | 20K(2002)±1%1206 | 20K(2002)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20K(2002)±1%1206.pdf | |
![]() | BTPZ5002LA | BTPZ5002LA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTPZ5002LA.pdf | |
![]() | SI4890D4-T1 | SI4890D4-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI4890D4-T1.pdf | |
![]() | AQW212E | AQW212E NAIS DIPSMD-8 | AQW212E.pdf | |
![]() | 807341R442K | 807341R442K SEIE SMD or Through Hole | 807341R442K.pdf | |
![]() | B37947K9222J60 | B37947K9222J60 ORIGINAL SMD or Through Hole | B37947K9222J60.pdf |