창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68HC711KA2VFN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68HC711KA2VFN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68HC711KA2VFN2 | |
관련 링크 | XC68HC711, XC68HC711KA2VFN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 94117-6376889PI | 94117-6376889PI ORIGINAL SOP24 | 94117-6376889PI.pdf | |
![]() | BH6319GL | BH6319GL ROHM BGA | BH6319GL.pdf | |
![]() | 4175BG-T2 | 4175BG-T2 Delevan SMD or Through Hole | 4175BG-T2.pdf | |
![]() | DSA-SH-224DM3 | DSA-SH-224DM3 TYCO SMD or Through Hole | DSA-SH-224DM3.pdf | |
![]() | CA3290ST/3 | CA3290ST/3 HAR CAN8 | CA3290ST/3.pdf | |
![]() | 3269W001501 | 3269W001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3269W001501.pdf |