- XC68HC711D3CS2

XC68HC711D3CS2
제조업체 부품 번호
XC68HC711D3CS2
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
XC68HC711D3CS2 ORIGINAL DIP-40L
데이터 시트 다운로드
다운로드
XC68HC711D3CS2 가격 및 조달

가능 수량

113440 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XC68HC711D3CS2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC68HC711D3CS2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC68HC711D3CS2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XC68HC711D3CS2 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XC68HC711D3CS2 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XC68HC711D3CS2
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XC68HC711D3CS2
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP-40L
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XC68HC711D3CS2
관련 링크XC68HC71, XC68HC711D3CS2 데이터 시트, - 에이전트 유통
XC68HC711D3CS2 의 관련 제품
1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) GRJ21BR71E105KE11L.pdf
2µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.181" W (58.00mm x 30.00mm) MKP386M520160YT1.pdf
FH62U107T-E FENGHUA SOT23-3 FH62U107T-E.pdf
PIC16F767-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole PIC16F767-I/SP.pdf
WP90673L3 TI CDIP8 WP90673L3.pdf
M9S8GT32C MOTOROLA QFN48 M9S8GT32C.pdf
88W8015-B1-NXA1-P123 MARVELL SMD or Through Hole 88W8015-B1-NXA1-P123.pdf
400PX2.2M8X11.5 RUBYCON DIP 400PX2.2M8X11.5.pdf
IL4824S XP SIP IL4824S.pdf
AIC1735-50CX AIC SOT89 AIC1735-50CX.pdf
LMH0341SQE NS LLP48 LMH0341SQE.pdf
ERD10TLJ103U PANASONIC SMD or Through Hole ERD10TLJ103U.pdf