창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705SR3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705SR3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705SR3S | |
| 관련 링크 | XC68HC7, XC68HC705SR3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2H1S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2H1S.pdf | |
![]() | ERJ-8RQJ8R2V | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8RQJ8R2V.pdf | |
![]() | 54F38FMQB | 54F38FMQB ORIGINAL CDIP | 54F38FMQB.pdf | |
![]() | PNX7100H | PNX7100H PHILIPS BGA | PNX7100H.pdf | |
![]() | PCD8072/HLE00/4 | PCD8072/HLE00/4 NXP TQFP | PCD8072/HLE00/4.pdf | |
![]() | QVE00118_NL | QVE00118_NL Fairchild SMD or Through Hole | QVE00118_NL.pdf | |
![]() | 24C01CTESNRVA | 24C01CTESNRVA MICROCHIP NA | 24C01CTESNRVA.pdf | |
![]() | AKR | AKR ORIGINAL 3SC-70 | AKR.pdf | |
![]() | DAC8221FP/HP | DAC8221FP/HP AD DIP | DAC8221FP/HP.pdf | |
![]() | AT45DB081RC2.5 | AT45DB081RC2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB081RC2.5.pdf | |
![]() | NJU7222U50-TE1-#ZZZB | NJU7222U50-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7222U50-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | EEFCD0D221XR | EEFCD0D221XR PANASONIC SMD | EEFCD0D221XR.pdf |