창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705JB3JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705JB3JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705JB3JP | |
| 관련 링크 | XC68HC70, XC68HC705JB3JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JJN-60V | FUSE CARTRIDGE 60A 300VAC/160VDC | JJN-60V.pdf | |
![]() | 045401.5MR | FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD | 045401.5MR.pdf | |
![]() | AGC-1/10-R | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-1/10-R.pdf | |
![]() | ECS-196-20-23A-EN-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-196-20-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | 5029MPC1 | 5029MPC1 F QFN | 5029MPC1.pdf | |
![]() | TMC57934APDU | TMC57934APDU NS QFP | TMC57934APDU.pdf | |
![]() | ST-01XPA | ST-01XPA TME N | ST-01XPA.pdf | |
![]() | CD54ACT109F3A | CD54ACT109F3A ORIGINAL DIP | CD54ACT109F3A.pdf | |
![]() | HCD40107M013TR | HCD40107M013TR IR SSOP28 | HCD40107M013TR.pdf | |
![]() | 17TI(AHU) | 17TI(AHU) TI SMD or Through Hole | 17TI(AHU).pdf | |
![]() | 4520012 | 4520012 LappKabel SMD or Through Hole | 4520012.pdf |