창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705JB3JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC68HC705JB3JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC68HC705JB3JP | |
관련 링크 | XC68HC70, XC68HC705JB3JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NPA-300B-02WG | Pressure Sensor 0.073 PSI (0.5 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 3 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-300B-02WG.pdf | |
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![]() | M50-028P | M50-028P MIT DIP20 | M50-028P.pdf | |
![]() | OP215FS | OP215FS NSC SOP8 | OP215FS.pdf | |
![]() | D36561E11CQC | D36561E11CQC ORIGINAL SMD or Through Hole | D36561E11CQC.pdf | |
![]() | 437L322 | 437L322 ORIGINAL BGA | 437L322.pdf | |
![]() | DG508ACK DIP-16 | DG508ACK DIP-16 SILICONIX SMD or Through Hole | DG508ACK DIP-16.pdf |