창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC68HC705J3DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC68HC705J3DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC68HC705J3DW | |
| 관련 링크 | XC68HC7, XC68HC705J3DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B225M020C3500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B225M020C3500.pdf | |
![]() | 74479887124C | 240nH Shielded Multilayer Inductor 3.8A 24 mOhm 1008 (2520 Metric) | 74479887124C.pdf | |
![]() | 7021D | 7021D JRC DIP8 | 7021D.pdf | |
![]() | SN74VHCT573DGGR-LF | SN74VHCT573DGGR-LF PH SMD or Through Hole | SN74VHCT573DGGR-LF.pdf | |
![]() | KA8507 DIP | KA8507 DIP SEC SMD or Through Hole | KA8507 DIP.pdf | |
![]() | XC3S50AN-4TQG1 | XC3S50AN-4TQG1 XILINX TQFP | XC3S50AN-4TQG1.pdf | |
![]() | 8700042 | 8700042 MOLEX Original Package | 8700042.pdf | |
![]() | XC620913332MR | XC620913332MR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC620913332MR.pdf | |
![]() | UPC337H | UPC337H NEC SMD or Through Hole | UPC337H.pdf | |
![]() | C5765 | C5765 TOSHIBA TO-92 | C5765.pdf | |
![]() | MAX4717EXT-T | MAX4717EXT-T MAXIM SC70-6 | MAX4717EXT-T.pdf | |
![]() | PR18-8DP2 | PR18-8DP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PR18-8DP2.pdf |